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岳阳楼街道:

2018-08-15 07:25 来源:西江网

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  三年计划主攻阵地包括京津冀及周边等重点地区,重点突破点就是联防联控,重点解决重污染天气。因此,户用光伏市场不仅有着巨大的市场潜力和规模,还是一个蓝海市场。

在服务经济建设和实现自身发展的同时,伊川农商银行行积极践行社会责任,大力支持文化教育、扶贫济困、志愿者活动等公益事业,先后举办了捐资百万助教大行动、首届中小学生电影节等公益活动。美团旅行相关负责人也称,在《舌尖3》播出之际,美团点评推出《舌尖3》主创团队分享幕后花絮及心路历程栏目,今年正考虑推出美食地图之旅栏目系列。

  (编者注:后附建议书全文)。像这样的工作台历共有20多本,从1950年1月1日持续到1976年1月8日,记录着新中国成长的一步步脚印。

  厉新建表示,自主文化IP输出、文化设施的旅游化休闲化投资空间将有效释放、文旅投资中文化旅游演艺等原有两部门协力推进的领域将继续优化。要实现这一目标,关键一是要在政策上扶植我国造船企业建造高附加值的船舶;二是努力提高我国船舶工业的增加值,尽快扭转只造壳子的局面(这几年有很大提高),关键是要抓好国内配套;三是提高产品、关键部件的开发能力。

另外,在全球范围内,政府补贴逐步减少乃至完全取消的大趋势下,一些国家或地区或将成为光伏发电的成本洼地,企业可以获得更为合理的社会效益和经济效益。

  未经许可而非法进入其它电脑系统是禁止的。

    据介绍,评选的候选名单是在今年的3月至8月通过全国近20位知名经济学家、20位知名社会与传媒人士组成的专家评选团进行推选,然后评审课题组研究后正式提出的,于今年9月1日在北京启动,并开始接受公众投票,其中400余位企业家与50余位学者候选,400多个品牌候选。在具体措施上,有主攻阵地、主攻方向和突破点,主攻阵地就是京津冀及周边等重点区域;主攻方向就是着重解决产业结构问题、能源结构问题、交通结构问题;突破点就是联防联控,重点解决重污染天气。

    用户不能传输任何教唆他人构成犯罪行为的资料;不能传输长国内不利条件和涉及国家安全的资料;不能传输任何不符合当地法规、国家法律和国际法律的资料。

  "民生书画艺术网"直属人民日报社《民生周刊》杂志社民生书画艺术院。《白皮书》以VR为例介绍,VR技术在游戏产业得到快速应用,类型丰富的VR游戏层出不穷,游戏游艺设备也积极引进VR玩法,成为相关行业新的机遇。

    当天,被称为中国经济领域双百榜的共和国60年经济盛典系列评选共揭幕了共和国60年影响中国经济60人、共和国60年最具影响力品牌60强及2009年度人民社会责任奖等9个奖项。

  近年来,他还解决了YTD猜想,并在曲率流等研究方面做出了重大贡献。

  近年来,他还解决了YTD猜想,并在曲率流等研究方面做出了重大贡献。当前我国环境空气质量总体向好,重点区域明显好转,大气污染防治取得了阶段性明显进展,但与人民群众日益增长的优美生态环境需要相比仍有较大差距,在27日环保部例行新闻发布会上,环保部大气环境管理司司长刘炳江表示,环保部将按照党的十九大部署和中央经济工作会议要求,制定打赢蓝天保卫战三年作战计划,明确具体战役及其时间表和路线图,以京津冀及周边、长三角等重点区域为主战场,强化区域联防联控,一个战役接着一个战役打,确保3年取得更大成效。

  

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集成电路发展的“质变”时代,设计业大步迈向4000亿大关

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20 曹智 ? 2018-08-15 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1128G0
杨牡丹生前曾表示“愿葬于先茔之侧”,武则天便顺从了母亲。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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